ANKER Thus™

全球首款*AI 神經網絡音訊晶片

以最高 150 倍* AI 效能，融合 CPU 與記憶體運算
讓音訊在耳機內即時理解、分離並重建聲音

ANKER Thus AI 音訊晶片三層架構

全新架構 × 龐大算力 × 嶄新體驗

CiM 記憶體內運算架構示意

全新架構

CiM 記憶體內運算

傳統晶片將 CPU 與記憶體分開，光是搬移資料就會浪費近 90％ 的能源***。Thus™ 將兩者合而為一，直接在資料所在的位置完成運算。

150 倍 AI 運算效能示意

全面升級

150 倍 AI 運算效能*

省去資料搬移能耗，資源全力衝刺運算。獨家革新晶片設計，AI 運算力大增 150 倍，讓進階 AI 音訊真正走進耳機。

耳機端音訊 AI 波形示意

開創全新體驗

耳機端音訊 AI

透過 150 倍運算效能，即時音訊 AI 可直接在耳機上運行，不依賴雲端、不需要手機、無須等待，實現過去難以想像的全新體驗。

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一顆晶片，
四種全新體驗

全球首款神經網絡 AI 音訊晶片*，CPU 與記憶體合而為一
150 倍算力*，讓耳機真正學會「聽懂你」

已暫停｜其他耳機

01清晰通話

環境再吵也能清晰傳達

透過全新自研 ANKER Thus™ 晶片，AI 即時分辨人聲與環境噪音，能直接在耳機內完成處理，讓通話另一端聽見更清楚的你。

CiM 記憶體內運算

Compute-in-Memory 是讓記憶體本身具備運算能力
藉此大幅降低資料搬運，資料不必頻繁移動，就能減少耗電

傳統 CPU 與記憶體分離架構

傳統晶片

分離式架構

資料在 CPU 與記憶體之間反覆往返。大部分能源消耗在資料搬移，而不是實際運算。

ANKER Thus CPU 與記憶體融合架構

ANKER Thus™

融合式架構

運算直接在資料儲存的位置進行，讓先進音訊 AI 的運作效率大幅提升。

150 倍運算能力*

處理相同的 AI 工作負載，提供 150 倍的運算能力
這代表裝置端 AI 從原本受限的算力，一躍成為擁有充足效能

ANKER Thus 與前代旗艦耳機晶片的運算能力比較圖

Thus™ ｜ Thus have I heard

聲音，如其所是

Thus™ 是由 soundcore 母公司 Anker Innovations 開發的技術，而 soundcore 是第一個將這項技術實際導入產品的品牌。

呈現聲音原本的樣貌，不增加，也不刪減。每一項設計決定都從真實需求出發。忠實呈現聲音，就是 Thus™ 的承諾。

  1. *「全球首款」限定指 NOR Flash 類型的 CiM 晶片；150 倍來自 Anker 內部實驗室，與前代旗艦耳機晶片比較。
  2. ** Liberty 5 Pro 在 2026 年 4 月取得「TWS 耳機客觀測試最高通話品質 G-MOS 分數」的金氏世界紀錄認證。
  3. ***「超過 90% 能源用於資料搬移」引用 IEEE Computer Society 的資料。